| (57) | Abrégé : La présente invention concerne un dispositif (1, 20, 36, 38) de séparation sélective de composants électroniques (6, 16) d'un cadre (5, 15, 31) comprenant des composants électroniques (6, 16), qui comprend : au moins deux parties de presse (2, 3, 21, 22) ; des moyens d'entraînement servant à déplacer les parties de presse (2, 3, 21, 22) l'une vers l'autre et à distance l'une de l'autre ; un guide servant à guider des cadres (5, 15, 31) entre les parties de presse (2, 3, 21, 22) ; une pluralité d'emporte-pièces (7, 23, 24) dans une première partie de presse (2, 21), lesdits emporte-pièces (7, 23, 24) étant connectés à des commandes d'emporte-pièce individuelles (8) ; une pluralité d'ouvertures (10, 25, 26) dans une seconde partie de presse (3, 22) ; et un système de commande intelligent (13) se connectant aux commandes d'emporte-pièce individuelles (8). Les composants électroniques (6, 16) destinés à être séparés sélectivement sont déterminés sur la base d'informations de niveau de qualité de composant (par exemple en raison d'un dysfonctionnement et/ou d'un moulage incorrect de composants électroniques individuels (6, 16)) de manière à empêcher que des composants électroniques (11) qui ne répondent pas à certaines exigences de qualité finissent dans des étapes de traitement ultérieures. La séparation sélective est exécutée par les emporte-pièces (7, 23, 24), lesdits emporte-pièces étant des outils servant à percer ou estamper les composants électroniques (6, 16) à partir d'un cadre (5, 15, 31) qui doivent être sélectivement retirés par déplacement du cadre (5, 15, 31) le long des parties de presse (2, 3, 21, 22). Les ouvertures (10, 25, 26) dans la seconde partie de presse (3, 22) peuvent être raccordées à au moins un bac collecteur (12, 27, 28) destiné à recevoir des composants électroniques découpés (11), une pluralité de bacs collecteurs (27 28) pouvant être prévus afin de permettre la collecte de divers niveaux de qualité de composants électroniques séparés (11) dans divers bacs collecteurs (27, 28). L'invention concerne également un système (30) de séparation sélective en ligne de composants électroniques (6, 16) d'un cadre (5, 15, 31) comprenant des composants électroniques (6, 16), et un procédé de séparation sélective de composants électroniques (6, 16) d'un cadre (5, 15, 31) comprenant des composants électroniques (6, 16). Le système (30) peut également comprendre au moins une unité d'inspection (35) destinée à inspecter individuellement les composants électroniques (6, 16) dans un cadre (5, 15, 31). Le système (30) peut également comprendre une unité de traitement (37) agissant sur le cadre (5, 15, 31) avec des composants électroniques (6, 16), par exemple une unité de traitement servant au moulage, à la formation (par exemple, une courbure), au rognage, à la séparation, au marquage et/ou à la découpe au laser (d'une partie) des composants électroniques (6, 16), pouvant être positionnée soit en amont soit en aval du dispositif de séparation (36, 38). Le système (30) peut également comprendre deux dispositifs de séparation (36, 38), une unité de formation (37) étant disposée entre ces derniers et un dispositif de séparation (36) séparant des composants électroniques (6, 16), par exemple des composants électroniques (6, 16) qui ont été inspectés par l'unité d'inspection (35) tels que des composants électroniques (6, 16) ayant des dimensions imprécises, une unité de formation ultérieure (37) par exemple, des conducteurs des composants électroniques (6, 16) restant dans le cadre (5, 15, 31) après le passage du dispositif de séparation (36) et dans un processus final, un second dispositif de séparation (38) séparant les composants (6, 16) qui, par exemple, ont été détectés comme étant incorrects lors de l'étape précédente de traitement dans l'unité de formation (37). |
