| (57) | Abrégé : L'invention concerne un procédé de formation d'un matériau antidérapant. On prend un support (13) thermoplastique souple. On prend une surface antiadhésive chaude (45). On prend une première couche (29) de particules thermoplastiques discrètes (39), située sur la surface antiadhésive chaude (45). Les particules discrètes (39) se trouvent dans un état au-dessus de leurs températures de ramollissement, ce qui permet de conférer un caractère poisseux à la première couche (29). Le procédé consiste à mettre en contact le support (13) avec la première couche poisseuse pour coller la première couche (29) au support (13), puis à retirer le support, et avec celui-ci la première couche poisseuse collée sur le support, de la surface antiadhésive (45). Ainsi, le support (13) est pourvu d'un revêtement antidérapant chaud, de préférence discontinu et/ou élastomère. Une liaison est formée entre le support et le revêtement par de l'énergie thermique du revêtement chaud. Le retrait du support (13) consiste à retirer le contact du support par une force de traction. La température de la surface antiadhésive chaude (45) est supérieure à la température de fusion du support (13). Le support serait abîmé, s'il était chauffé complètement à la température de la surface antiadhésive et simultanément tiré par la force de traction. Par conséquent, le temps de contact est maintenu plus court qu'un temps minimal requis pour la dégradation du support (13) par une chaleur de la surface antiadhésive chaude (45). Des protubérances de rugosification (31) à sommet plat peuvent être incluses dans le revêtement antidérapant. |
