| (57) | Abrégé : Des modes de réalisation de l'invention concernent des procédés de fabrication d'un dispositif intelligent (200), par ex. carte à puce et configurations pour les périphériques de carte à puce avec une fiabilité et une durée de vie accrues et une finition améliorée. Dans le dispositif de carte à puce comprenant des couches de substrat stratifiées (220, 240) interposant un film flexible (230) portant un motif conducteur, au moins une puce à bascule (250) destinée à faire fonctionner le dispositif de carte à puce est intégrée à un premier substrat (220) de telle sorte que le premier substrat assure une encapsulation sur la au moins une puce retournée, dans lequel la au moins une puce retournée (250) est agencée en une position dans un premier plan vertical; et un plot de contact (260), destiné à établir une connexion électrique lorsque le dispositif de carte à puce est inséré dans un lecteur de carte à puce, est disposé en une position dans un deuxième plan vertical, le premier plan vertical ne chevauchant pas le deuxième plan vertical. . La pastille de contact (260) est projetée à travers une cavité dans un second substrat pour former un plan uniforme continu depuis une surface externe des couches de substrat stratifiées vers la pastille de contact (260). |
