| (57) | Abrégé : Formulation chimique et procédé permettant le dépot d’une couche barrière à base de NiB utilisant un substrat isolant comportant un ensemble de cavités, en appliquant un procédé auto-catalytique, ainsi qu’une formulation chimique, permettant le dépot d’une couche de germination de cuivre sur la barrière de diffusion, puis le remplissage des cavités, gràce à un procédé électrolytique. |
