| (72) | Inventeur(s) : RIPERT, Anne ; VOLPE, Pierre ; CUENOT, Yves-Pierre ; HENAUT, Guillaume |
| (57) | Abrégé : L'invention concerne un procédé de fabrication d'inserts (41) pourvus d'un module électronique (44) portant une puce et d'une antenne (43), comportant des étapes consistant à; approvisionner (30) des feuilles de support (46) inférieures et supérieures pour plusieurs inserts, lesdits supports étant pourvus de cavités (42) pour le report ultérieur d'un module électronique dans chaque cavité; approvisionner (31) une antenne pour chaque insert; approvisionner (33) au moins une couche d'adhésif; approvisionner (32) un module électronique pour chaque insert; (36) superposer et assembler par lamination (37) une feuille de support (46) inférieure, une première couche d'adhésif (54), une pluralité d'antennes (43), une seconde couche d'adhésif (54) et une feuille de support (46) supérieure; découper (38) l'ensemble laminé de manière à obtenir des inserts pourvus chacun d'une antenne. reporter les modules électroniques (44) dans les cavités (42) après l'étape de lamination (37) des feuilles de support (46), des antennes (43) et des couches d'adhésif (54). Ce procédé est caractérisé en ce qu'il comporte en outre une étape consistant à imprimer sur la face interne d'au moins l'une des feuilles de support (46), une couche de compensation d'épaisseur (55), en dehors de la zone du support (46) destinée à recevoir l'antenne (43). |
