| (21) | N° Dépôt : 35507 |
| (22) | Date de Dépôt : 27.12.2012 |
| (71) | Demandeur(s) : MASCIR (MOROCCAN FOUNDATION FOR ADVANCED SCIENCE INNOVATION & RESEARCH), RUE MOHAMED ELJAZOULI, MADINAT ALIRFANE RABAT 10100 (MA) |
| (72) | Inventeur(s) : Najim Mouadili ; Brahim Lakssir ; Tayrone Plata |
| (74) | Mandataire : ABDELHAQ AMMANI |
| (54) | Titre : NOUVELLE UTILISATION DU CUIVRE A LA PLACE DE L'OR COMME MOYEN D'INTER-CONNECTIVITE DANS LES SEMI-CONDUCTEURS ET SON PROCEDE D'APPLICATION |
| (57) | Abrégé : La présente invention concerne principalement le domaine des matériaux et des procédés
semi-conducteurs et plus particulièrement le procédé d'interconnexion (StudBumping) en
utilisant des fils de cuivre à la place de l'Or dans un circuit intégré.
SCHEMA |
