| (21) | N° Dépôt : 27521 | | (22) | Date de Dépôt : 09.02.2004 | | (30) | Données de Priorité : 12.07.2001 US 09/904,583 | | (86) | Données relatives à l'entrée en phase nationale selon le PCT : PCT/US02/1950119.06.2002 | | (71) | Demandeur(s) : RJR POLYMERS, INC., 7875 EDGEWATER DRIVE, OAKLAND, CA 94621-2002 (US) | | (72) | Inventeur(s) : ROSS, Richard, J ; SHAFFER, Tony ; MELLEN, K., Scott ; BREGANTE, Raymond, S | | (74) | Mandataire : SABA & CO | | (54) | Titre : UTILISATION DE DIVERS MATERIAUX DANS UN ASSEMBLAGE D'APPAREILS ELECTRONIQUES CONTENANT UNE CAVITE D'AIR. | | (57) | Abrégé : L'INVENTION CONCERNE DES DISPOSITIFS (DÉS) DE CIRCUIT SEMI-CONDUCTEURS INCORPORÉS DANS DES ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES IMPÉNÉTRABLES PAR L'HUMIDITÉ EN FORMANT DES ENVELOPPES AUTOUR DU DÉ EN TROIS SECTIONS SÉPARÉES, BASE, PAROIS ET COUVERCLE. LE DÉ SE TROUVE D'ABORD SOUDÉ OU ALORS RELIÉ À LA BASE, ENSUITE VIENT LA FIXATION DES PAROIS À LA BASE ET ENFIN, LE COUVERCLE EST ATTACHÉ AUX PAROIS. DANS LE CAS DES PROCÉDÉS IMPLIQUANT UNE BASE THERMOCONDUCTRICE ET UNE TEMPÉRATURE DE SOUDAGE ÉLEVÉE, ON PEUT FIXER LE DÉ À LA BASE À LA TEMPÉRATURE DE SOUDAGE ÉLEVÉE, ENSUITE ON APPLIQUE LES PAROIS À LA BASE À UNE TEMPÉRATURE TRÈS INFÉRIEURE, EN ÉVITANT UN ÉVENTUEL DÉGÂT À TEMPÉRATURE ÉLEVÉE INFLIGÉ AUX PAROIS. LES PAROIS PLASTIQUES QUI SERAIENT ALORS DÉTÉRIORÉES OU DISTORDUES LORS DE L'EXPOSITION À UNE TEMPÉRATURE DE SOUDAGE ÉLEVÉE PEUVENT ALORS ÊTRE UTILISÉES. DANS LE CAS DES ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES EN GÉNÉRAL, L'UTILISATION DE PAROIS PLASTIQUES PERMET D'UTILISER DES COMBINAISONS DE MATÉRIAUX POUR LE COUVERCLE ET LA BASE QUI SERAIENT AUTREMENT INCOMPATIBLES ET RÉDUIT OU SUPPRIME L'INCIDENCE D'UNE PANNE CAUSÉE PAR LES FRACTURES DE TENSION QUI SE PRODUISENT AU COURS DE PHASES À TEMPÉRATURE ÉLEVÉE RENCONTRÉES LORS DE LA FABRICATION, L'ASSEMBLAGE, LE TEST ET L'UTILISATION DUDIT ASSEMBLAGE. |
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